美光桃园厂将罢工、英伟达CPU进云、MiniMax降价
这一窗口内,云计算与算力交易成为主线:Nscale与Anthropic洽谈约450亿美元算力协议,OpenAI加速约300亿美元融资,英伟达Vera CPU被Modal用于智能体负载。半导体与存储端,美光桃园厂工会定于10月22日罢工,睿芯展示RISC-V数据流芯片。此外MiniMax下调模型价格,3M与亚马逊以认股权证绑定光互连采购,甲骨文与阿斯利康合作筛选受试者。
Nscale与Anthropic洽谈450亿美元算力协议,OpenAI加速300亿美元融资
10月20日报道,英国云计算公司Nscale正与Anthropic洽谈第二项算力供应协议,规模约450亿美元,拟落地西弗吉尼亚州Monarch数据中心园区第二座设施,提供约460兆瓦算力,采用英伟达Vera Rubin芯片。知情人士称Anthropic对该园区规划的第三栋建筑拥有优先购买权,交易最快数日内敲定,尚未签约;双方今年8月已达成约450亿美元的算力租赁协议。
同日报道称,OpenAI正加紧争取投资者出资承诺,希望在Anthropic预计11月中旬上市前完成约300亿美元融资,估值可能超过1.4万亿美元。两家公司争夺的是同一批投资者。
英伟达Vera CPU进入AI云,Modal称智能体工作量为对比平台两倍
据路透社10月19日报道,AI云计算公司Modal宣布首次采用英伟达新一代Vera CPU运行AI智能体工作负载,此前主要使用英特尔和AMD处理器。Modal称早期测试中Vera完成的智能体工作量约为现有对比平台的两倍,公司近期完成7.5亿美元融资,估值157.5亿美元,并表示不会放弃英特尔与AMD,将采用多种CPU混合部署。
英伟达预计本财年Vera CPU销售收入至少达到200亿美元。这一采用案例意味着其产品线从GPU延伸到服务器CPU市场。
美光桃园厂工会定于10月22日罢工,在台两厂占其产量六成以上
10月20日消息,美光台湾桃园厂工会宣布22日发动声援罢工,与当天美光同台中工会的第二次劳资调解会议同步进行,要求公司提出具体的利润分享方案。美光与桃园工会的调解已于9月谈崩,10月初工会取得罢工授权。
美光在台雇用约1.5万名员工,据台中工会称,桃园与台中两厂产量占美光总产量60%以上,主要生产DRAM与HBM。桃园工会未公布行动持续时间,称细节周四说明;台中工会尚未就罢工表决。
MiniMax发布M3.1 Flash,缓存读取价格降七成以上
10月19日晚,MiniMax发布新一代Flash模型M3.1 Flash,称在智能体任务、编程、Computer Use与网络安全能力上实现代际提升,线上推理速度提升近3倍。
价格方面,M3.1 Flash输入为每百万Token 1元,输出4元,缓存读取0.1元;与M3相比输入输出单价降幅均超50%,缓存读取单价降幅超70%。公司同时预告,追求更高智能上限的Pro版本将不久后推出。
3M与亚马逊扩大合作,光互连累计付款60亿美元后认股权证全部归属
当地时间10月19日,3M宣布与亚马逊全资子公司扩大战略商业合作,并向另一家全资子公司发行认股权证,允许其在七年内以每股164.89美元认购最多316.2万股3M普通股。其中85%的认股权证股份随亚马逊支付光连接及其他数据中心产品货款逐步归属,累计付款达60亿美元时全部归属,其余15%挂钩特定事件里程碑。
同一财报期,3M公布第三季度调整后每股收益2.50美元,销售额66亿美元,调整后有机销售增长3.3%。
睿芯高光D35在RISC-V中国峰会亮相,128G内存本地跑35B模型
10月19日开幕的2026 RISC-V中国峰会上,睿芯展示新品高光D35芯片。公司称这是全栈自研的RISC-V数据流物理AI芯片,配置128G内存,可在本地运行35B大模型。
该公司称,传统AI芯片在内存与计算单元之间反复搬运数据,功耗大量消耗在搬运环节;数据流架构让数据流入即触发运算,不经指令调度,从而在推理场景提高能效比。公司称高光D35是全球首款量产的RISC-V数据流AI芯片。
甲骨文与阿斯利康合作筛受试者,谷歌智能体在湿实验室闭环做实验
10月20日,甲骨文与阿斯利康宣布达成非约束性协议,计划利用AI和真实世界数据识别符合临床试验条件的患者、加快医学证据生成,并将结果融入日常诊疗流程。双方初步考虑覆盖肿瘤、心血管、肾脏及代谢疾病、呼吸与免疫疾病和罕见病等领域,计划建立共同治理机制和效果评估指标,实施时间表尚未公布。
谷歌技术博客则介绍了智能体进入湿实验室的进展:系统在液体处理机器人上完成设计分子、安排实验、读取结果、调整下一轮方案的全流程,其VERID框架为工作台建立持续更新的数字孪生,核对撞针、空吸、容器不匹配等问题后再下发指令。团队表示这仍是科研原型,需人工审核序列并监督机器人运行。