多项AI标准实施、韩国芯片出口增259%、载人登月方案公布

多项AI与算力行业标准11月1日起实施

11月1日起，《人工智能 关键基础技术 大模型推理平台技术要求》《人工智能 关键基础技术 具身智能数据集质量要求及评价方法》《分布式计算 算力度量方法》（GB/T 47514—2026）等标准正式实施。中国信通院牵头的大模型平台系列标准覆盖数据处理、模型训练、推理、资源调度与运维五个环节，其中4项同日生效。

具身智能数据集标准以YD/T 6771—2026规定的完整性、一致性、真实性等八个维度评价数据质量；智能体互联另有7项国家标准，针对通信接口不统一、身份管理缺失的问题。

韩国10月半导体出口564亿美元，同比增259%

韩国产业通商资源部11月1日公布，10月出口额1152.8亿美元，同比增长93.7%，连续两个月站上1100亿美元。其中半导体出口564.4亿美元，几乎占总出口额一半，同比增长259.4%；计算机出口增长496.6%。

报道将增长归因于AI基础设施建设带动高性能存储芯片需求、价格与出货量同步上升，服务器用固态硬盘需求也在增加。

英伟达展示OOI共封装光学原型

在10月13日至15日于旧金山举行的SEMICON West 2026上，英伟达展示了下一代共封装光学方案OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。相比现有方案，光引擎不再配置独立的有机基板，而是与计算芯片共用硅中介层，缩短电信号路径，以降低功耗、提高互连带宽密度。英伟达研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇称已拿到原型样品，未公布商业化时间表。

同场展出的还有8波长密集波分复用方案，单根光纤内8路32Gb/s并行，总带宽256Gb/s。温度敏感的光学元件与数百瓦计算芯片共封，散热、制造良率与可维修性仍是待解难题。

OpenAI融资目标下调至约200亿美元

据多家媒体报道，OpenAI已将本轮融资目标从此前的300亿美元下调约100亿美元，目前寻求以1.25万亿美元估值融资约200亿美元，估值预期同步从1.4万亿美元下调。公司要求投资者上周五前完成认购承诺，部分投资者下调额度，首次交割到位资金预计不足200亿美元。

由阿联酋多家投资机构组成的财团（含MGX）将是本轮最大投资方，作为交易一部分，OpenAI获得在该地区租用新建算力资源的选择权。融资预期调整发生在科技股抛售、市场对AI资本开支回报节奏存疑的背景下。

2026大湾区科学论坛在广州南沙开幕

11月1日上午，2026大湾区科学论坛开幕式在广州南沙举行，会期为10月31日至11月2日，由粤港澳三地联动举办。开幕式发布了国家部委及中央单位协同推出的40条举措，涵盖强化原始创新策源、建设重大科技基础设施集群等方向。

会上启动广东主责的“先进生物治疗技术”和“粤港澳大湾区国际科技创新中心”两项“十五五”国家重点研发计划重点专项，并完成粤港澳协同创新联合资助计划、中国科学院与广东省重大科技合作项目签约。论坛设15场专业分论坛和10场特色活动，主论坛发布《颠覆性技术前瞻2026》，4位诺贝尔奖得主参会。

载人登月乘组方案公布：三人中两人落月

第七届载人航天学术大会10月31日开幕，中国载人航天工程副总设计师、月球探测工程总设计师王翔介绍首次载人月球探测任务乘组计划：我国计划2030年前实现中国人登陆月球，采用“两次发射、环月对接”方案，两枚长征十号运载火箭先后发射揽月着陆器与梦舟载人飞船，在环月轨道交会对接，乘组由三人组成，其中两人着陆月面。

按总体规划，载人登月前拟先安排揽月着陆器无人飞行任务，执行绕月、落月、起飞及交会对接全流程验证。中国载人航天工程办公室已于10月22日公开征集基于揽月着陆器无人飞行可用资源的有源搭载载荷项目。